تشير تقارير متخصصة إلى أن الصين تواصل العمل على تطوير أداة طباعة حجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV)، ما قد يمكّنها من تصنيع رقائق متقدمة دون الحاجة إلى المعدات الغربية الخاضعة للقيود الأميركي
وتفرض الولايات المتحدة قيودًا صارمة على تصدير معدات تصنيع الرقائق المتقدمة إلى الصين، وعلى رأسها آلات الطباعة الحجرية بتقنية EUV، التي تُستخدم حاليًا من قبل شركات مثل “TSMC” و”سامسونغ” لإنتاج رقائق دقيقة بعقدة 2 نانومتر.
وغياب هذه التقنية عن الصين حال دون تمكّن شركات مثل “هواوي” و”SMIC” من دخول مجال تصنيع المعالجات المتقدمة، إذ يعتمد تطورها على القدرة على طباعة تفاصيل دقيقة جدًّا على رقائق السيليكون.
عملية التصنيع عند مستويات نانومترية متقدمة تتيح زيادة عدد الترانزستورات داخل الشريحة، مما يرفع من كفاءة المكون، ويُعدّ امتلاك هذه التقنية أحد الشروط الأساسية للمنافسة في سوق المعالجات العالمية.
اختراق صيني مرتقب
تفيد معلومات متداولة بأن معهد شنغهاي للبصريات والميكانيكا الدقيقة، التابع للأكاديمية الصينية للعلوم، يعمل على مشروع لتطوير مصدر ضوء EUV، بقيادة لين نان، الذي سبق له العمل في شركة ASML، المنتِج الوحيد عالميًا لهذه الآلات.
بحسب نفس المصادر، نجح الفريق في بناء منصة تولّد الطول الموجي 13.5 نانومتر، وهو الطول المستخدم عالميًا في طباعة الأنماط الدقيقة على رقائق السيليكون.
إذا تم اعتماد هذه التقنية صناعيًا، فإن مصانع مثل “SMIC” قد تصبح قادرة على استخدام حلول محلية في طباعة أنماط الدوائر المعقدة دون الاعتماد على آلات أجنبية.
تعتبر هذه الخطوة واحدة من المحاولات الصينية لمواصلة تطوير القطاع التقني، في ظل استمرار الحظر المفروض على المعدات والمكونات الحيوية من قبل بعض الدول الغربية.
تحديات التقنية البديلة
في غياب آلات EUV، لجأت بعض مصانع الصب في الصين إلى استخدام تقنيات تعتمد على تقسيم تصميم الدوائر إلى أنماط مبسطة تُطبع على مراحل.
هذه الطريقة، المعروفة بالطباعة متعددة الأنماط، تتطلب دقة عالية في محاذاة الطبقات المطبوعة، حيث يمكن لأي انزياح طفيف أن يؤثر على أداء الرقاقة.
يعتمد نجاح هذه الطريقة على ضبط كامل بين الطبقات خلال عمليات التصنيع، وهو ما يفرض تحديات إضافية في التوقيت والتكلفة وضمان الجودة.
كما أن استخدامها على نطاق واسع يتطلب موارد بشرية وتقنية متخصصة، ما يجعلها خيارًا مرحليًا أكثر منه بديلًا دائمًا لتقنية EUV.
الاعتماد على آلات قديمة
لا تزال الشركات الصينية قادرة على استخدام آلات الطباعة الحجرية بتقنية DUV، التي تسمح بإنتاج رقائق بدقة 7 نانومتر، وهي أقل تطورًا من EUV.
تعتمد “هواوي” و”SMIC” على هذه الآلات حاليًا، رغم ما يفرضه ذلك من تحديات تقنية لتحقيق نتائج تقارب ما توفره تقنيات أكثر تقدمًا.
إنتاج رقائق دقيقة باستخدام DUV يتطلب تنفيذ عمليات تصنيع إضافية لضمان الجودة، ما يزيد من تعقيد التصنيع وتكاليفه.
ويبقى تطوير بدائل محلية أو تحسين الوصول إلى تقنيات التصنيع الدقيقة هدفًا تقنيًا قائمًا لدى الشركات الصينية.
قيود الحظر الأميركي
يحظر التحالف الأميركي الأوروبي تصدير آلات EUV إلى الصين، وتُعد شركة ASML الهولندية المنتج الوحيد لهذا النوع من المعدات.
إذا تم تطوير آلة مماثلة محليًا، فإن ذلك قد يُقلل من اعتماد الصين على الواردات في هذا المجال، دون أن يترتب على ذلك بالضرورة أثر سياسي مباشر.
ذكرت تقارير أن شركة “هواوي” تعمل على تطوير هواتف قد تستخدم معالجات بدقة 2 نانومتر في المستقبل، على غرار ما تخطط له شركات دولية أخرى.
وتواصل الصين دعم مشاريع البحوث والتطوير المحلية في قطاع أشباه الموصلات، ضمن خططها لتقليل أثر العقوبات وتوسيع قدراتها الصناعية الذاتية.
